Packnet y PTECO2 impulsarán la investigación relativa al envase y a la sostenibilidad

El acuerdo promueve la organización de actividades conjuntas interplataformas que incentiven la innovación en el sector del envase relacionados con la sostenibilidad ambiental


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La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – Packnet y la Plataforma Tecnológica Española del CO2 – PTECO2, han firmado un acuerdo de colaboración con el propósito de dinamizar, movilizar y articular la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrenta la industria del sector del packaging y su respectivo impacto ambiental, social y económico derivado de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Dada la coincidencia de intereses, las Plataformas Tecnológicas Españolas PACKNET y PTECO2, manifiestan su voluntad de cooperar en la organización y desarrollo de actividades de fomento de la investigación, innovación y el desarrollo tecnológico propiciando el establecimiento de sinergias entre ambas entidades mediante la realización de actividades conjuntas y en la elaboración de proyectos de investigación conjuntos, todo ello en beneficio de la sociedad en general.

El objeto del presente acuerdo firmado es la colaboración en proyectos de Innovación e I+D, así como en la organización de conferencias, coloquios, seminarios y otras actividades de transferencia y promoción de tecnología del sector del envase relacionados con la sostenibilidad ambiental y por ende, la reducción en la emisión de gases de efecto invernadero.

Este Convenio de Colaboración fue firmado por  Don Miguel Ángel Bastida Azpiazu, Presidente de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje - PACKNET y Don F. Javier Alonso Martínez, Presidente de la Plataforma Tecnológica Española del CO2 – PTECO2.

Según F. Javier Alonso Martínez, Presidente de la PTECO2, “nuestra Plataforma continúa trabajando en iniciativas que permitan la implantación de las tecnologías de captura, transporte, almacenamiento y uso del CO2  en nuestro país. Mediante la firma del convenio con PACKNET, analizaremos las posibilidades que estas tecnologías pueden aportar al sector del packaging”. Por otro lado, Miguel Ángel Bastida, Presidente de PACKNET, ha definido el presente acuerdo de colaboración como “un paso más en el conjunto de acciones que la Plataforma está llevando a cabo con el objetivo de seguir impulsando la I+D+i dentro del sector del envase y embalaje”.

Tags: PACKNET, PTECO2.


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